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設備：                                
YAMAHA高速貼片機22臺；錫膏印刷機22臺；JUKI FX-3RAL高速貼片機4臺；

JUKI 2070中速貼片機12臺 ；松下高速貼片機/NPM-D3 8臺

X-RAY 8200 檢測機1臺；鋼網清洗機1臺；首件檢測儀3臺；烤箱2臺；

回流焊接爐：10臺；

AOI 檢測儀：36臺；

超音波清洗器EN-CSBQXJ-001EN-CSBQXJ-002EN-CSBQXJ-003 3臺；

自動上板機EST-300E 22臺；

SPI錫膏檢測儀 14臺；

鐳雕機 4臺；

鋼網激光切割機；鋼網清洗機；鋼網檢驗臺；PECVD設備各一臺；焊線機設備 一臺

產能:
24條SMT加工生產線，日產能4500萬點。

可貼裝元器件封裝：
01005至2512；QFP，QFN，CSP，TSOP，SOJ，BGA，uBGA等。

貼裝作業能力參數：
基板層數: 1~16層；基材：FR-4，CEM-1，CEM-3，High TG，FR4 Halogen Free，FR-1，FR-2，鋁基板
基板厚度: 0.2~7.0mm ；基板最大尺寸：870mm × 460mm
銅厚: 0.5~4.0oz；貼片精度：激光識別±0.05mm，圖像識別±0.03mm
元件高度：6mm（最高）；引腳間距：激光識別0.65mm；高分辨率VCS 0.2mm
球面間距：激光識別1.0mm；高分辨率VCS 0.25mm
BGA球面距：≥0.25mm；BGA球心距：≥0.25mm；BGA球徑：≥0.1mm；IC腳距：≥ 0.2mm