百千成電子是可以信賴的電子合約代工廠，我們已從事電子加工22年，擁有豐富的行業經驗。百千成工廠擁有先進PCBA制造設備及儀器，致力于幫助客戶提高市場競爭力,縮短交期提高品質、擁有更優性價比。我們的生產靈活，設備性能優越,能夠承接行業新能源、儲能等高精度產品項目。
對于產品項目，百千成緊抓2個品質關鍵點:先進的生產設備和工藝制造能力。
制造服務：
♥PCBA組裝(RoHS&Reach制程)服務
♦PCB layout服務;
♦單面板雙面板PCB;
♦多層板PCB,最多可達16層;
♦RoHS, Reach,UL PCB板;
♦印刷線路板(PCB)硬板/軟板生產制造服務;
♦激光鋼網制作;
♦制樣到大批量PCB加工制造服務;
♦制樣至大批量生產之PCBA組裝服務;
♦電氣性能檢測;
♦選擇性焊接技術
♦少量多層高精高難板制造組裝
♥SMT貼片服務
♦產能: 22條SMT加工生產線，日產能4500萬點。
♦機器設備:
¤編帶機器 1臺
¤自動上板機22 臺;
¤全自動錫膏印刷機22臺;
¤SPI錫膏自動檢測儀16臺
¤貼片機: 44臺（YAMAHA高速貼片機 20臺 JUKI FX-3RAL高速貼片機4臺 JUKI 2070中速貼片機12臺 松下高速貼片機/NPM-D3 8臺）;
¤回流焊接爐10臺;
¤自動收板機2臺；
¤首件檢測儀6臺;
¤在線AOI與離線AOI檢測儀共36臺；
¤X-RAY8200檢測機1臺;
¤鋼網切割機1臺 ；鋼網拋光機 1；鋼網清洗機1臺；
¤鐳雕機4臺;
¤烤箱2臺;
¤PCBA分板機3臺;
¤BGA返修臺1臺;
¤自動接料機1臺;
¤三防漆檢驗設備1臺
¤PCBA切片機1臺
♦可貼裝元器件封裝:
¤01005至2512; QFP, QFN, CSP, TSOP, SOJ, BGA, uBGA 等
♦貼裝作業能力參數:
¤基板層數: 1~16層;
¤基材: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogen Free, FR-1, FR-2,鋁基板
¤基板厚度: 0.2~7.0mm ;
¤PCB最大尺寸: 510mm X 410mm PCB最小尺寸：長50*寬50mm
¤銅厚:0.5~4.0oz;
¤貼片精度:激光識別±0.05mm，
¤圖像識別：±0.03mm
¤元件高度: 6mm (最高);
¤引腳間距: 激光識別0.65mm; 高分辨率VCS 0.2mm
¤球面間距: 激光識別1.0mm; 高分辨率VCS 0.25mm
¤BGA球面距: ≥0.25mm;
¤BGA球心距: ≥0.25mm;
¤BGA球徑:≥0.1mm;
¤IC 腳距: ≥0.2mm
♦品質管控:
¤每次換線必對首件進行檢測
¤出貨前100% AOI測試, X-Ray 測試, 功能測試, 確保無不良品次品出廠
♦SMT 測試設備
♥插件服務
♦產能: 4條DIP加工生產線:400萬點/天
♥手工焊接服務
♦產能: 4條手工焊接生產線: 100萬點/天
♦手焊流水線 電烙鐵焊接
♥成品組裝服務
♦產能: 3條成品組裝線: 15000PCS/天
♦整機組裝:塑料外殼/件組裝，金屬外殼/件組裝，線材組裝，彩盒包裝
♥三防漆噴涂產線7條
♥DIP車間測試(ICT 測試+功能測試)
♥老化測試
♦高低溫實驗;
♦震動實驗;
♦鹽霧試驗;
♦浸水實驗;
