1 PCBA加工制程目的
經鉆孔及通孔電鍍后，內外層已連通，本制程在制作外層線路，以達電性的完整。
2 制作流程
銅面處理→壓膜→曝光→顯像。
PCBA加工打孔 首先選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇0.95mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺上，打開鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時調整電路板位置，使鉆孔中心點對準鉆頭，按住電路板不動，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好一個孔。提起鉆頭壓桿，移動電路板，調整電路板其它鉆孔中心位置，以便鉆其它孔，注意此時鉆孔為同型號。對于其它型號的孔，更換對應規格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。
特別提示：
打孔前，最好將FeCl3 腐蝕后的電路板噴上透明漆，以防止電路板被氧化。
不需用沉銅環的孔選用0.95mm的鉆頭，PCBA加工需沉銅環的孔用1.2mm的鉆頭，過孔用0.4鉆頭
PCBA加工干膜介紹
干膜(dry film)的構造見圖8.1，1968年由杜邦公司開發出來這種感旋光性聚合物的干膜后，PCB的制作就進入另一紀元，到1984年末杜邦的專利到期后日本的HITACHI也有自己的品牌問世。爾后就陸續有其它廠牌加入此一戰場。
依干膜發展的歷史可分下列三種Type：
－溶劑顯像型
－半水溶液顯像型
－堿水溶液顯像型
現在幾乎是后者的天下PCBA加工，所以本章僅探討此類干膜。
A. 干膜之組成
水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。其組成見圖8.1 水溶性干膜最早由Dynachem 推出，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜，當然經不斷改進才有今日成熟而完整的產品線。
B. 制程步驟
干膜作業的環境，需要在黃色照明，通風良好，溫濕度控制的無塵室中操作，以減少污染增進阻劑之品質。其主要的步驟如下：
壓膜─停置─曝光─停置─顯像。
2.2.2 壓膜(Lamination)作業
A. 壓膜機 壓膜機可分手動及自動兩種，有收集聚烯類隔層的卷輪，干膜主輪，加熱輪，抽風設備等四主要部份，進行連續作業，其示意見圖8.2
一般壓膜條件為：
壓膜熱輪溫度 120°±10℃
板面溫度 50±10℃
壓膜速度 1.5~2.5米／分
壓力 15-40 psi
a. 傳統手動壓膜機須兩人作業，一人在機前送板，一人在機后收板并切斷干膜，此方式用在樣品、小量多料號適合，對人力、物料的耗用浪費頗多。
b. 自動壓膜機市面上HAKUTO，CEDAL，SCHMID等多種廠牌，其機構動作在板前緣黏壓干膜方式及壓膜后緣切膜動作多有不同，但都朝產速加快，節省干膜以及黏貼能力上在改進。
c. 國內志勝幾年前開發自動壓膜機頗為成功國內多家大廠均有使用。
d. 干膜在上述之溫度下達到其玻璃態轉化點而具有流動性及填充性，而能覆蓋銅面。PCBA加工但溫度不可太高，否則會引起干膜的聚合而造成顯像的困難。壓膜 前板子若能預熱，可增強其附著力。
e. 為達細線路高密度板之高品質，必須從環境及設備上著手，干膜之壓膜需要在無塵
室中進行（10K 級以上），環境溫度應控制在
23°±3℃，相對濕度應保持50％RH±5％左右。
PCBA加工操作人員也要帶手套及抗靜電之無塵衣帽。
PCBA加工曝光機種類 －手動與自動
－平行光與非平行光
－LDI雷射直接暴光
A. 手動曝光機，是將將欲曝板子上下底片以手動定PIN對位后，送入機臺面， 吸真空后曝光。
B. 自動曝機一般含Loading/unloading，須于板子外框先做好工具孔，做初步定位再由機臺上之CCD，Check底片與孔的對位狀況，并做微調后入曝光區曝光。依目前的精密須求程度，不以視覺機器自動對位，恐怕做不到好品質的板子。
C. 如何量測及評估曝光機的平行度：
－定義：從平行度(collimate)字面的意思就是使直向行進，而從光的眼光而言則是讓光行進同時垂直于照射面。
圖8.3是平行光與非平行光之比較。
－平行度的影響：而研判平行直進的方法有兩個值可供參考，平行羊角 (Collimate Half Angle)及偏斜(Declination Angle)。此二值可大略判斷 曝光機的平行度及曝光可能造成的側向偏移，也因此若使用非平行曝光機 曝光其影像會有偏料及底部側向顯像的問題。
－量測方法及工具：
一般量測平行度的方法是用一種叫平行度像機(Collimation Camera) 其量測方式是以此工具置于感光紙或感光物上曝光，之后再量偏移度，其示意圖如下（圖8.4(a，b)）：
D. 非平行光與平行光的差異，平行光可降低Under-Cut。其差異點，可見圖8.5，顯影后的比較。做細線路(4mil以下)非得用平行光之曝光機。
E. 另有一種LDI(Laser Direct Imaging)激光直接感光之設備與感光方式。是利用 特殊之感光膜coating在板面，不須底片直接利用激光掃描曝光。其細線可做到2mil以內，利用多beam方式18in×24in的板子，已有號稱曝光時間僅30秒。
PCBA加工作業注意事項
A. 偶氮棕片的使用
手動曝光因仰賴人目視對位，因此棕片是有必要的，但自動曝光機由機器負責對位所以一般黑白底片即可。棕片的壽命較短。
B. 能量的設定
曝光機中有光能量之累積計算器，光能量子 (以焦耳或毫焦耳為單位）是指光強度（瓦特或毫瓦特）與時間的乘積，即
mili - Joule = mili Watt ╳ Sec. 焦耳＝瓦特╳秒
曝光機上有可以調動的光能量數字鍵，并有測光強度之裝置，當設定某一光能量數字后即可做定能量之曝光，每當光源紫外燈老化而光強度衰減時，該設定系統即會自動延長時間以達到所需的光能量。定期以"Photometer" 或"Radiometer"做校正工作。
C. Stouffer 21 Step Tablet
Stouffer 21 step tablet是IN-process監測曝光顯像后的條件是否正常，見圖8.6。它是放于板邊與正常板一樣曝光，停置及顯像后，其21格上之干膜殘留有顏色漸淡，至完全露銅的變化，最重要視其已顯像及仍殘存板面之交界是落于第幾格。一般標準是8~10格，Follow各廠牌所給的Data Sheet。
D. 吸真空的重要
非平行光的作業中，吸真空的程度是影響曝光品質的重大因素。因底片與膜面有間隙會擴大under-cut。一般判斷貼緊程度是從光罩上之Mylar面出現的 牛頓環(Newton Ring)的狀況，以手碰觸移動，若牛頓環并不會跟著移動，則表吸真空良好。手動作業，時常作業員尚要以"刮刀"輔助刮除空氣，此小動作事實上極易影響對位及底片的壽命。平行光源則此問題可降至最低。
E. 對位
對于自動曝光機來說，偏位不是不問題，只要評估好設備的制程能力以及維護工作底片的準確度即可，但手動曝光機作業影響對準度的變量就很多：
<1> PIN孔大小的選擇
<2> 上制程通孔電鍍的厚度分析
<3> 孔位準確度
<4> 底片套板的方式
<5> 人目視誤差
上述僅舉常見因素，各廠應就產品層次來提升干膜作業的制程能力。
F. 靜置
曝光后板子須問隔板置放10~15分鐘讓吸收UV能量后的resist Film聚合更完全。
G.高強度的UV光對細線路而言是十分重要的，因為所有的光阻都含有遮蔽劑 (Inhibitor)，PCBA加工而此遮蔽劑遇UV光時會在數秒內大量消耗。因此如果用弱光曝 光，則須用較長時間來達到必須的能量，如此有較多的時間讓未見光區的遮蔽劑擴散至曝光區，如此只要有一點折光或散射就會形成聚合，產生殘膠顯影不潔等問題。因此使用強光曝光機有助于細線的制作，有殘膠并不是代表只是顯影不潔或水洗不良的問題。
PCBA加工一般而言5mW/cm2能量密度對一般的線路已有不錯的效果，如果要有更佳的分辨率則高一些的光強度有助于改善之。
H. 影響分辨率的因子互動關系有：(I)曝光時間長短(2)未曝光區遮蔽劑的量 (3)散射折射光的多少。其中第二項是來自供貨商的調配較無法調整，第(1)項可考慮控制光強度來改善其品質，第(3)項則
PCBA加工使用平行曝光機及加強曝光前真空作業會有幫助。。
