下面白千成小編給大家總結(jié)下關(guān)于pcba加工的一些常見術(shù)語：

1）焊端 termination：無引線表面組裝元器件的金屬化電極。
2）片狀元件 chip component：任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。
3）密耳 mil：英制長度計量單位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如無特殊說明，本規(guī)范中所用的英制與國標單位的換算均為 1mil=0.0254mm。
4）印制電路板 PCB：printed circuit board：完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。
5）焊盤圖形簡稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對應(yīng)的表面組裝元件互連用的導體圖形。
6）封裝 print package：在印制電路板上按元器件實際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。
7）通孔 through hole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。
8）波峰焊 wave soldering：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向，通過一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進行焊接。
9）回流焊：回流焊又稱"再流焊"（Reflow Machine），白千成PCBA來料加工廠表示，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。
10）引線間距 lead pitch：指元器件結(jié)構(gòu)中相鄰引線中心的距離。
11）細間距 fine pitch：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。
12）塑封有引線芯片載體 PLCC：plastic leaded chip carrier：四邊具有J形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27 mm 。
13）小形集成電路 SOIC：small outline integrated circuit：兩側(cè)有翼形短引線的集成電路。一般有寬體和窄體封裝形式。