PCB電路板制作一般來說主要是有以下步驟，繪制PCB線路板圖，印刷到PCB板上，腐蝕PCB板，鉆孔，焊接元件，測試完成，所需要的時間比較長。部分用戶對于如何快速制作PCB電路板十分感興趣，下面百千成技術員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法：

　　電路板的制作加工方法有很多，但一般來說經常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學方法：

　　一、物理方法：

　　通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以采用。缺點是費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性，對操作要求很高，目前已經鮮有人采用。

　　二、化學方法：

　　通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

　　1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。

　　2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

　　3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

　　4、熱轉印：通過熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。

　　化學方法工藝相對復雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題，需要不斷改善。用戶可以根據自身情況來選擇使用物理方法還是化學方法制作電路板。