PCB Assembly工廠在生產(chǎn)加工PCB產(chǎn)品的過程中，需要對每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格檢查，才能生產(chǎn)出質(zhì)量可靠的PCB產(chǎn)品。今天PCB Assembly工廠小編就給大家說說質(zhì)量過關(guān)的PCB產(chǎn)品需要做哪些方面的檢查，主要包括如下：
（1）外觀檢查。
采用目視或放大鏡檢查產(chǎn)品（原輔材料與PCB等）表面有無外觀異常，如傷痕、顏色、污染物、殘留物、明顯的開路與短路等的觀察。
隨著高密度化和精細(xì)化發(fā)展，必須采用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)）來檢查產(chǎn)品外觀情況，甚至采用掃描電鏡（SEM）來檢查與測量銅箔表面微腐蝕、內(nèi)層表面氧化處理、鉆孔孔壁粗糙度等情況。
（2）顯微剖切斷面檢查。
采用金相顯微鏡觀察鍍通孔或?qū)ǹ變?nèi)部和外層圖形等有無異常或尺寸進(jìn)行評價(jià)，如鉆孔孔壁粗糙度情況，孔壁去鉆污情況、鍍層厚度分布與缺陷情況，層間對位與結(jié)構(gòu)的情況以及各種老化試驗(yàn)后的情況等等。
（3）尺寸檢查。
采用工具顯微鏡、坐標(biāo)測量儀或各種測量工具等進(jìn)行外形、孔經(jīng)、孔位置、導(dǎo)線寬度與間距、焊盤等的尺寸，位置關(guān)系和板面平整度（翹曲度、變形）的測量與評價(jià)。
（4）電氣性能測試。
采用各種電性能測試設(shè)備，用于回路（線路）的“通”、“斷”（或“開”、“短”路）測試、導(dǎo)體電阻（導(dǎo)體/導(dǎo)通孔/內(nèi)層連接）測量、絕緣電阻（回路與回路、層與層之間等）測試、耐電流性（導(dǎo)線、導(dǎo)通孔或鍍通孔）測試和耐電壓性（表面層、層與層之間）的測試。
（5）機(jī)械性能測試。
采用各種試驗(yàn)裝置和工夾具進(jìn)行銅箔的剝離強(qiáng)度、鍍銅層剝離強(qiáng)度（附著性）、鍍通孔的拉脫強(qiáng)度、延展性、耐折性、耐彎曲性、阻焊劑與標(biāo)記符號的附著性和硬度等的測試。
（6）老化（使用期可靠性）試驗(yàn)。
采用各種試驗(yàn)裝置進(jìn)行耐高低溫度循環(huán)性、耐熱沖擊性（氣相/液相，如浮焊試驗(yàn)）、耐溫濕度循環(huán)性、互連應(yīng)力試驗(yàn)（IST）等的測試與評價(jià)。
（7）其它的試驗(yàn)。
采用各種試驗(yàn)裝置進(jìn)行耐燃燒性、耐溶劑性、清潔度、可焊性、焊接耐熱性（回流焊、再流焊等）、耐遷移性等的試驗(yàn)與評價(jià)。
PCB Assembly工廠小編相信，大家只要嚴(yán)格按照上面的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)檢查，一定能夠生產(chǎn)出合格的，質(zhì)量靠譜的PCB產(chǎn)品。