PCB Assembly工廠在生產加工PCB產品的過程中，需要對每個環節都嚴格檢查，才能生產出質量可靠的PCB產品。今天PCB Assembly工廠小編就給大家說說質量過關的PCB產品需要做哪些方面的檢查，主要包括如下：

（1）外觀檢查。

采用目視或放大鏡檢查產品（原輔材料與PCB等）表面有無外觀異常，如傷痕、顏色、污染物、殘留物、明顯的開路與短路等的觀察。

隨著高密度化和精細化發展，必須采用AOI（自動光學檢查機）來檢查產品外觀情況，甚至采用掃描電鏡（SEM）來檢查與測量銅箔表面微腐蝕、內層表面氧化處理、鉆孔孔壁粗糙度等情況。

（2）顯微剖切斷面檢查。

采用金相顯微鏡觀察鍍通孔或導通孔內部和外層圖形等有無異常或尺寸進行評價，如鉆孔孔壁粗糙度情況，孔壁去鉆污情況、鍍層厚度分布與缺陷情況，層間對位與結構的情況以及各種老化試驗后的情況等等。

（3）尺寸檢查。

采用工具顯微鏡、坐標測量儀或各種測量工具等進行外形、孔經、孔位置、導線寬度與間距、焊盤等的尺寸，位置關系和板面平整度（翹曲度、變形）的測量與評價。

（4）電氣性能測試。

采用各種電性能測試設備，用于回路（線路）的“通”、“斷”（或“開”、“短”路）測試、導體電阻（導體/導通孔/內層連接）測量、絕緣電阻（回路與回路、層與層之間等）測試、耐電流性（導線、導通孔或鍍通孔）測試和耐電壓性（表面層、層與層之間）的測試。

（5）機械性能測試。

采用各種試驗裝置和工夾具進行銅箔的剝離強度、鍍銅層剝離強度（附著性）、鍍通孔的拉脫強度、延展性、耐折性、耐彎曲性、阻焊劑與標記符號的附著性和硬度等的測試。

（6）老化（使用期可靠性）試驗。

采用各種試驗裝置進行耐高低溫度循環性、耐熱沖擊性（氣相/液相，如浮焊試驗）、耐溫濕度循環性、互連應力試驗（IST）等的測試與評價。

（7）其它的試驗。

采用各種試驗裝置進行耐燃燒性、耐溶劑性、清潔度、可焊性、焊接耐熱性（回流焊、再流焊等）、耐遷移性等的試驗與評價。

PCB Assembly工廠小編相信，大家只要嚴格按照上面的內容進行詳細檢查，一定能夠生產出合格的，質量靠譜的PCB產品。