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2018年PCBA加工工藝流程：
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝： 焊膏印刷—貼片—回流焊接；
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；
3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）： B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊錫流程中，變量最小的應屬于機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
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