BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:封裝面積少;功能加大，引腳數(shù)目增多;PCB板溶焊時能自我居中，易上錫;可靠性高;電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。 BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件，但是許多生產廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難，不容易保證其質量和可靠性。

BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設備進行組裝生產時，能夠始終如一地實現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)。SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。