PCBA加工選擇性波峰焊工藝
點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2015-8-4
波峰焊是將安裝好元件的印制板放在波峰焊機(jī)上，作直線運(yùn)動(dòng)，未裝元件的一面經(jīng)過“錫峰”吃錫，使所有元件一起焊牢。
1.PCBA加工選擇性波峰焊接工藝
其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：
（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太主會(huì)嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強(qiáng)度。
（2）焊接速度或時(shí)間一身為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。
（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。
（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對(duì)焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。
2材料選擇
（1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蝕性能強(qiáng)，機(jī)械強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，流動(dòng)性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
(2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動(dòng)性好、不吸水、不電離。焊接時(shí)，表面張力低于焊料的表面張力，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。
3.后處理
整體焊后，對(duì)虛焊、假焊、氣泡堆積狗日的廇等進(jìn)行的修理。PCBA加工用于工烙鐵焊修補(bǔ)損壞的印制導(dǎo)線。金屬化孔，分別用軟銅線返修。用航空汽油或酒精清洗焊劑殘?jiān)?br />4.與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)
（1）提高了焊接的可靠性。
（2）插件焊接質(zhì)量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。
（3）生產(chǎn)效率高，操作簡便。
