PCBA的基礎(chǔ)材料
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。
而常見的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（CottON paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
PCBA的產(chǎn)品現(xiàn)狀
PCBA加工
由于PCBA的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。目前日本、中國、臺灣、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。
PCBA的工序簡述
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要再PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
PCBA可能導(dǎo)致被拒收的情況
吹孔／針孔，錫膏回??完全，焊料沒有潤濕到需要焊接的盤或端子上，焊料覆蓋率不滿足要求，反潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或者通孔插裝的焊料填充要求，錫球違反最小電氣間隙，橫跨在不應(yīng)該相連的導(dǎo)體上的焊料連接，焊料跨接到毗鄰的非共接導(dǎo)體或原件上，焊料受擾、暴烈，未按規(guī)定選用正確的元件，元件沒有安裝在正確的孔內(nèi)等等。