PCBA污染物指任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。
PCBA加工中產生的離子或非離子污染，當暴露于潮濕環境中或存在電場的條件下，就會引起化學腐蝕或電化學腐蝕，產生漏電流或離子遷移，對產品的性能及壽命產生影響。
據相關統計，近50%的PCBA成品失效是由于環境引起的，而近60%的失效發生在存放的庫房中。三防涂覆工藝雖可對環境影響起到一定阻隔防護，但污染物如果不清洗，涂層可能會失去保護意義。
常見的對PCBA質量有重要危害的污染物：
PCBA加工中污染物包括各種表面殘留物、污染物以及被表面吸附或吸收的能使產品性能下降的物質。各種污染物按組成可分為無機和有機兩大系列。
1、無機污染物會減小絕緣電阻，增加漏電流，在潮濕的環境中還會使金屬表面腐蝕。
無機污染物一般為極性污染物，也叫離子污染物，主要來自于PCB(如蝕刻、電鍍、化學鍍和阻焊層等工序)、元器件封裝材料、助焊劑、設備油污、人員指印及環境灰塵等，表現為各種無機酸、無機鹽及有機酸等，需極性溶劑進行清除(如水或醇類)。
離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產生正、負離子，導致產品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會發生電遷移，產生枝狀結晶，導致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在板表層下生長枝晶。當然，極性污染物也可是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應力存在時，各種負電性分子就自行排成行形成電流。
2、有機污染物會形成絕緣膜，影響電接觸，甚至形成開路失效。
有機污染物一般是非極性或弱極性的，多為非離子型污染，需非極性溶劑或復合溶劑進行清除。非極性類主要包括松香、人造樹脂、焊劑稀釋劑、阻焊膜整平劑、清洗劑(如醇類)、防氧化油、膚油、膠及油脂等，表現為由長鏈碳氫化合物或碳原子的脂肪酸組成;弱極性類主要包括焊劑中的有機酸堿。
非離子污染物分子沒有偏心電子分布，不能分離成離子，也不產生化學腐蝕和電氣故障，但會使可焊性下降，影響焊點外觀及可檢測性。值得注意的是，非極性污染物可通過塵埃吸附極性污染物，使其具有極性污染物特性，導致電氣故障。另外，此類物質存在熱變性，比較不易清洗，且有時清洗后出現白色污染。
助焊劑是污染物的主要來源，主要由成膜劑(松香及人造樹脂)、活化劑、溶劑及添加劑等組成，焊后產生熱改性生成物。
