PCBA污染物指任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。
PCBA加工中產(chǎn)生的離子或非離子污染，當(dāng)暴露于潮濕環(huán)境中或存在電場的條件下，就會(huì)引起化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕，產(chǎn)生漏電流或離子遷移，對產(chǎn)品的性能及壽命產(chǎn)生影響。
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，近50%的PCBA成品失效是由于環(huán)境引起的，而近60%的失效發(fā)生在存放的庫房中。三防涂覆工藝雖可對環(huán)境影響起到一定阻隔防護(hù)，但污染物如果不清洗，涂層可能會(huì)失去保護(hù)意義。
常見的對PCBA質(zhì)量有重要危害的污染物：
PCBA加工中污染物包括各種表面殘留物、污染物以及被表面吸附或吸收的能使產(chǎn)品性能下降的物質(zhì)。各種污染物按組成可分為無機(jī)和有機(jī)兩大系列。
1、無機(jī)污染物會(huì)減小絕緣電阻，增加漏電流，在潮濕的環(huán)境中還會(huì)使金屬表面腐蝕。
無機(jī)污染物一般為極性污染物，也叫離子污染物，主要來自于PCB(如蝕刻、電鍍、化學(xué)鍍和阻焊層等工序)、元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等，表現(xiàn)為各種無機(jī)酸、無機(jī)鹽及有機(jī)酸等，需極性溶劑進(jìn)行清除(如水或醇類)。
離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子，導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在板表層下生長枝晶。當(dāng)然，極性污染物也可是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí)，各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。
2、有機(jī)污染物會(huì)形成絕緣膜，影響電接觸，甚至形成開路失效。
有機(jī)污染物一般是非極性或弱極性的，多為非離子型污染，需非極性溶劑或復(fù)合溶劑進(jìn)行清除。非極性類主要包括松香、人造樹脂、焊劑稀釋劑、阻焊膜整平劑、清洗劑(如醇類)、防氧化油、膚油、膠及油脂等，表現(xiàn)為由長鏈碳?xì)浠衔锘蛱荚拥闹舅峤M成;弱極性類主要包括焊劑中的有機(jī)酸堿。
非離子污染物分子沒有偏心電子分布，不能分離成離子，也不產(chǎn)生化學(xué)腐蝕和電氣故障，但會(huì)使可焊性下降，影響焊點(diǎn)外觀及可檢測性。值得注意的是，非極性污染物可通過塵埃吸附極性污染物，使其具有極性污染物特性，導(dǎo)致電氣故障。另外，此類物質(zhì)存在熱變性，比較不易清洗，且有時(shí)清洗后出現(xiàn)白色污染。
助焊劑是污染物的主要來源，主要由成膜劑(松香及人造樹脂)、活化劑、溶劑及添加劑等組成，焊后產(chǎn)生熱改性生成物。
