抽樣標準：百千成SMT一般使用GB/T2828.1-2012 正常檢驗 一次抽樣 一般檢驗水平Ⅱ級；允收水準：CR:0 MA:0.65 MI:1.5。 

一、PCBA半成品外觀檢驗標準： 

1.無零件極性標記與PCB極性標記不一致現象； 
2.PCB焊盤上無零件脫落丶漏焊零件； 
3.PCB焊盤無多料現象； 
4.PCB焊盤上零件與BOM料號一致，無不符現象； 
5.零件無插反現象； 
6.零件腳無裂痕丶破洞，零件本體無損傷丶變形現象； 
7.PCB板無明顯變形丶翹起，影響組裝現象，無零件嚴重傾斜導致組裝不良現象； 
8.無零件腳未穿過PCB貫穿孔，無零件腳斷裂丶與PCB焊墊無焊錫相連接現象； 
9.無明顯助焊劑殘留物/異物現象； 
10.無假焊丶虛焊丶空焊丶冷焊現象。 

二、PCBA半成品結構/尺寸檢驗標準： 

1.按照圖紙/承認書標注尺寸要求，進行尺寸檢查； 
2.依圖紙/樣板/承認書檢驗線路及零件。 

三、PCBA半成品功能性能測試 

1.功能測試：依據圖紙/承認書參數，確認導通及輸出是否符合承認要求。 

四、PCBA半成品包裝/標識標準 

1.根據來料單據/圖紙/承認書核對來料包裝方式、數量，確認來料標示清楚丶完整； 
2.不可有短裝、混料、包裝破損、包裝臟污等不良現象。