隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設備高精密度的要求，對于SMT貼片質量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環節都至關重要，不能有任何差錯，今天百千成帶大家一起學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝。
回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。
回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程。
回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用，冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統。
回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。
一、回流焊接設備的關鍵參數
1、溫區的數量、長度和寬度；
2、上下加熱器的對稱性；
3、溫區內溫度分布的均勻性；
4、溫區間傳送速度控制的獨立性；
5、惰性氣體的保護焊接功能；
6、冷卻區溫度下降的梯度控制；
7、回流焊接加熱器最高溫度；
8、回流焊接加熱器溫度控制精度；
二、回流焊接工序的關鍵工藝參數
1、焊接溫度曲線：根據
PCBA的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCBA上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。
2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。
3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。
4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質量元件的一面，如果兩面均有大質量器件或工藝上必須先貼裝大質量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質量器件進行保護，防止二次回流引起大質量器件脫落。
5、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統抖動引起元件位移。
