PCBA測試整個PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試。
PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。
其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等等；
而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架；
老化(Burn In Test)測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售；
疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，比如持續(xù)點擊鼠標達10萬次或者通斷LED燈1萬次，測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能；
惡劣環(huán)境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。