對(duì)于PCBA加工工藝的那點(diǎn)事你了解多少呢？金而特是專業(yè)的PCBA加工廠，對(duì)于
PCBA加工工藝的那點(diǎn)事，他特別在行，也給我們?nèi)娴闹v述了幾點(diǎn)關(guān)于PCBA的那些工藝問(wèn)題：
第一：上錫位不能有絲印圖。
第一：銅箔與板邊的最小距離0.5mm,組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離4.0mm。
第三：銅箔的最小間隙:單面板0.3mm雙面板0.2mm。
13,設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意,金屬外殼的組件.插件時(shí)外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤不可開,一定要用阻焊油或絲印油蓋住。
第四：跳線不要放在IC下面或是馬達(dá).電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。
第五：電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件.如大功率電阻,熱敏電阻.變壓器.散熱器.電解電容與散熱器的最小間隔為10mm其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。
第六：大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座.)應(yīng)加大焊盤。
第七：銅箔的最小線寬:單面板0.3mm,雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。
第八：螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。
第九：一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm單面板最小為2.0mm如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。
第十：焊盤中心距離小于2.5mm的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2mm。
第十一：需要過(guò)錫爐才后焊的組件.焊盤要開走錫位.方向與過(guò)錫方向相反.為0.5mm到1.0mm.這主要用于單面中后焊的焊盤,以免過(guò)爐時(shí)堵住。
第十二：在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(大約超過(guò)500cm以上)為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件(可走線)以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。
第十三：為減少焊點(diǎn)短路,所有的雙面板,過(guò)孔都不開阻焊窗。
