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        PCB中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件。中國印制電路行業協會秘書長張瑾介紹，2006年起，中國的印制電路行業產值躍居全球第一，但生產的主要設備和關鍵的儀器、儀表依賴進口，企業的研發能力、創新能力與國際存在著較大差距。
了解與這些BGA信號布線技術有關的一些基本術語很重要。其中術語“過孔”是最重要的。過孔是指帶電鍍孔的焊盤，這個電鍍孔用于連接某個PCB層上的銅線和另外一個層上的銅線。高密度多層電路板可能用到盲孔或埋孔，也稱為微型過孔。盲孔只有一面可見，埋孔兩面都不可見。

　　型BGA扇出法是分成4個象限，在BGA中間則留出一個較寬的通道，用于布設從內部出來的多條走線。分解來自BGA的信號并將它們連接到其它電路涉及到多個關鍵步驟。

　　第一步是確定BGA扇出所需的過孔尺寸。過孔尺寸取決于許多因素：器件間距，PCB厚度，以及需要從過孔的一個區域或一個周界布到另一個區域或另一個周界的走線數量。圖3顯示了與BGA有關的三個不同周界。周界是一個多邊形邊界，定義為圍繞BGA球的一個矩陣或方形。

　　經過第一行(水平)和對應第一列(垂直)的虛線組成的是第一個周界，然后依次是第二個和第三個周界。設計師從BGA最外的周界開始布線，然后不斷向里走，直到BGA球最里的周界。過孔尺寸用觸點直徑和球間距計算，如表1所示。觸點直徑也是每個BGA球的焊盤直徑。

　　一旦完成了Dog bone型扇出，并且確定了特定的過孔焊盤尺寸，第二步就是定義從BGA進入電路板內層的走線寬度。確認走線寬度時要考慮許多因素。表1顯示了走線寬度。走線之間要求的最小空間限定了BGA迂回布線空間。重要的是要知道，減小走線之間的空間將增加電路板制造成本。

　　許多走線可以通過不同通道進行布線。例如，如果BGA間距不是十分精細，可以布1條或兩條走線，有時可以3條。比如對于1mm間距的BGA來說，就可以布多條走線。然而，借助今天的先進PCB設計，大多數時候一個通道只布一條走線。

　　一旦嵌入式設計師確定了走線寬度和間距、經過一個通道布線的走線數量以及用于BGA版圖設計的過孔類型，他或她就能估算出所需的PCB層數。使用小于最大值的I/O引腳數量可以減少層數。如果允許在第一層和第二層布線，那么兩個外周界的布線就無需使用過孔。其它兩個周界可以在底層布線。

　　第三步，設計師需要根據要求保持阻抗匹配，并確定完全分解BGA信號要使用的布線層數量。接下來使用電路板頂層或放置BGA的那一層完成BGA外圈的布線。

　　剩下的內部參數則分布在內部布線層上。根據每個通道內的內部布線數量，需要公正地估計完成整個BGA布線所需的層數。

　　等外圈布線完了后，再布下一圈。圖4a和圖4b中的一組圖描述了PCB設計師如何布線不同的BGA圈，從最外面開始，一直到中心。第一張圖顯示了第一和第二個內圈是如何布線的。接著按同樣的方法布線后續的內圈，直到完成全部的BGA布線。