PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量，因而在對元器件進行布局時，就需要按相關工藝要求去做，正確的布局設計可以將焊接缺陷降到最低，保證產品質量。下面百千成技術員就為大家整理介紹PCBA加工元器件布局要求。

1、PCB上元器件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件，盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度;均勻分布利于散熱和焊接工藝的優化。

2、 功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上，保證能很好的散熱。

3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，這些位置是PCB的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂。

4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸) 。