加工深圳DIP插件后需要波峰焊接和手工焊接將元器件固定在PCB板上，那么波峰焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊的原因主要有哪些？
1、PCB板表面不潔凈，表面氧化或者是被贓物、油脂、手汗?jié)n等污染導(dǎo)致表面可焊性差甚至不可焊；
2、采購(gòu)部采購(gòu)的線路板（PCB板）、元器件等可焊錫性不合格，進(jìn)入庫(kù)房前未進(jìn)行嚴(yán)格的入庫(kù)驗(yàn)收試驗(yàn)；
3、庫(kù)存環(huán)境不良（庫(kù)房應(yīng)保有的溫度、濕度和其他外在因素不宜）、庫(kù)存期太長(zhǎng)；
4、波峰焊接爐自身的原因，焊錫爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化而造成表面對(duì)液態(tài)焊錫料的附著力減小。而且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用下降，漫流性變差。
深圳DIP插件可預(yù)防虛焊的措施：1、采購(gòu)方面，必須嚴(yán)格把關(guān)，檢查采購(gòu)過(guò)來(lái)的PCB板和元器件，保證其可焊接性。
2、庫(kù)房環(huán)境的改善，保持適宜的溫度、濕度和無(wú)腐蝕性氣體存在。
3、PCB板和元器件要保證先進(jìn)先出的原則，避免某些元器件因存放太久而出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。
4、操作人員在進(jìn)行DIP插件時(shí)要做好防靜電措施，保持潔凈。