PCB焊接常見狀況分析
點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2015-12-7
一、焊后PCB板面殘留多板子臟:
1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
3.錫爐溫度不夠。
4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
5.助焊劑涂布太多。
6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
9．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
二、 著 火：
1.波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。
2.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。
三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
1\\預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。
2\\使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。
四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設(shè)計不合理，布線太近等。 PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
五、漏焊，虛焊，連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻。 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時操作方法不當(dāng)。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。
六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
1．可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。
七、短 路 1）錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
八、煙大，味大：
1.FLUX本身的問題
A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大
B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善
九、飛濺、錫珠：
1）工 藝
A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）
B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
D、手浸錫時操作方法不當(dāng)
E、工作環(huán)境潮濕
2）P C B板的問題
A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生
B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣
十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā) 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 FLUX涂布的不均勻。 焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫
十一、FLUX發(fā)泡不好 FLUX的選型不對 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 氣泵氣壓太低 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 稀釋劑添加過多
十二、發(fā)泡太好 氣壓太高 發(fā)泡區(qū)域太小 助焊槽中FLUX添加過多 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
十三、FLUX的顏色 有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后 變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜 E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多 2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高 3、焊接時次數(shù)過多 4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過錫膏印刷
