分立晶體管是單獨封裝的晶體管，晶體管有許多不同的半導體封裝。兩個主要類別是通孔（或引線）和表面貼裝（SMD），SMD封裝是PCBA板上比較常見的封裝類型。球柵陣列（BGA）是最新的表面貼裝封裝（目前只適用于大型集成電路）。它的底部有焊料“球”代替引線。因為他們是較小的和較短的互連，SMD有更好的高頻特性，但額定功率比較低。

  晶體管封裝由玻璃，金屬，陶瓷或塑料制成。封裝材料通常決定額定功率和頻率特性。

   通常，晶體管類型可用于多個封裝。晶體管封裝都是標準化的，但是晶體管功能對端子的分配有不同的：其他晶體管類型可以為封裝的端子分配其他功能。即使對于相同的晶體管類型，端子分配也可以變化（通常用標號表示為零件號，即，BC212L和BC212K）。

   目前，大多數晶體管都廣泛采用SMD封裝，相比之下，可用通孔封裝的列表相對較小，下面列出了按字母順序排列的最常見的通孔晶體管封裝：ATV，E線， MRT，HRT，SC-43，SC-72，TO-3，TO-18，TO-39，TO-92，TO-126，TO220，TO247，TO251，TO262，ZTX851