1、封裝面積少;
2、功能加大，引腳數目增多;3、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫;
4、可靠性高，電性能好，整體成本低。PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。
PCBA加工中BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時，能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM)。SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。