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深圳PCBA加工、全BOM元器件代購、PCBA樣板貼片一站式服務。以PCBA樣板貼片及中小批量SMT加工為主，提供PCBA樣品焊接、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、BGA飛線、SMT貼片加工、SMT代工、OEM等服務。
1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點尺寸一樣大小
一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點都在底層。象晶振、這樣的關鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會使晶振短路，不起振。
2. 完全使用軟件元件庫中的元件，不加任何修改
這是大部分情況下我們應該的，但有時你的器件可能多少有點出入，如果你沒有用過，確認是否與庫里的元件相符，最好量一下實尺寸，以免出現元件到時插不了、管腳不符等的災難性后果。
3.PCB設計時和焊盤的連線只考慮電方面的問題，而未考慮REWORK和可靠性。
按國標相關標準PCB板應留3-4次的維修余量。如果不考慮這個問題，可能我們的扳子拆一次就報廢了。因此焊盤與導線相接部分必須保證其機械強度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強銅箔部分的面積加以解決。另外，補淚滴功能對提高機械強度比較有意義。（包括PCB板機械層在內最好用弧角代替直線拐角。）
4.不標明鉆孔尺寸，只標焊盤尺寸
因為器件的管腳粗細差別很大，如果一昧地套用庫元件，就會出現插件不易或太松的情況。孔徑過大不僅造成元件松動過波峰焊時易東倒西歪，而且影響焊接質量，可能出現焊點不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。
關于第二點，我補充幾句：
1、如果PCB是單層板，不考慮這個問題。
2、雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤是否會與元件封裝外殼導電部分造成短路現象。或者說可能發生短路。依此類推，其它與焊盤有關的可能造成電性不良的現象都應在設定元件焊盤大小時考慮清楚。
深圳PCBA加工PCB焊點技術可以分為DIP與SMT器件，波峰焊與廻流焊的焊接工藝。不同的器件與工藝，焊點PCB設計要求不同。
DIP器件的焊點大小由焊接可靠性來決定，單面板時還要考慮焊盤的抗剝離強度。孔徑大小由器件引線的機械結構來決定，以求焊接時利用弘吸效應使焊錫能到達元件面但又不能有焊錫飛濺。
SMT器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的，不能共用。軟件自帶的元件庫都是對WAVE工藝的，廻流焊的庫都必須自建。焊盤的計算很復雜，但有經驗公式可以套用。庫中還要有漏印網的信息。
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