在組裝中，裸板用電子元件填充以形成功能性印刷電路組件（PCA），有時(shí)稱為“印刷電路板組件”（PCBA）。在通孔技術(shù)中，元件的引腳插入由焊盤包圍的孔中，可使元件牢固的固定在一個(gè)位置。在SMT表面貼裝技術(shù)中，組件放置在CBA上，使引腳與PCB的表面上的焊盤對(duì)齊;在前面的工序中施加到焊盤的焊膏可將元件保持在適當(dāng)位置;如果將表面貼裝元件貼裝在電路板的兩側(cè)，則底部組件需用紅膠粘合到電路板上。在通孔和表面安裝中，組件都會(huì)進(jìn)行焊接。

一、SMT表面貼裝技術(shù)

有多種焊接技術(shù)用于將組件連接到PCB。大批量生產(chǎn)通常使用“拾放機(jī)”或SMT貼片機(jī)和散裝波峰焊或回流爐，但熟練的技術(shù)人員能夠焊接非常微小的部件（例如0201封裝，其中0.02英寸×0.01英寸） ）手動(dòng)顯微鏡下，使用鑷子和細(xì)小的烙鐵小體積原型。一些零件不能手工焊接，如BGA封裝。

二、SMT技術(shù)與通孔技術(shù)的區(qū)別

通常，通孔和表面貼裝必須組合在單個(gè)組件中，因?yàn)橐恍┧�需組件僅可用于表面貼裝，而其他部件僅可用于通孔封裝。使用這兩種方法的另一個(gè)原因是通孔安裝可以為可能承受物理應(yīng)力的部件提供所需的強(qiáng)度，而同樣的部件使用表面貼裝技術(shù)可占用更少的空間。

三、PCBA組裝測(cè)試

PCB組裝完成之后，可以通過多種方式進(jìn)行測(cè)試：

電源關(guān)閉時(shí)，目視檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查。 PCB組件放置，焊接和檢測(cè)的JEDEC指南通常用于在該P(yáng)CB制造階段保持質(zhì)量控制。

1、電源關(guān)閉時(shí)，模擬特征分析，斷電測(cè)試。

2、電源打開時(shí)，在線測(cè)試可以進(jìn)行物理測(cè)量（例如電壓）。

3、當(dāng)電源開啟時(shí)，功能測(cè)試，只是檢查PCB是否與設(shè)計(jì)參數(shù)相符合。

   為了方便測(cè)試，PCB可以專門設(shè)計(jì)一些測(cè)試點(diǎn)。有時(shí)這些測(cè)試點(diǎn)必須用電阻隔離。在線測(cè)試還可以執(zhí)行某些組件的邊界掃描測(cè)試功能。在線測(cè)試系統(tǒng)也可用于對(duì)板上的非易失性存儲(chǔ)器組件進(jìn)行編程。

   在邊界掃描測(cè)試中，集成到板上各種IC的測(cè)試電路形成PCB走線之間的臨時(shí)連接點(diǎn)，以測(cè)試IC正確安裝。邊界掃描測(cè)試要求所有要測(cè)試的IC都使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試配置程序，最常見的是聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組（JTAG）標(biāo)準(zhǔn)。 JTAG測(cè)試架構(gòu)提供了一種方法來測(cè)試板上集成電路之間的互連，而不使用物理測(cè)試探針。 JTAG工具供應(yīng)商提供各種類型的刺激和復(fù)雜的算法，不僅可以檢測(cè)故障網(wǎng)絡(luò)，還可以將故障隔離到特定的網(wǎng)絡(luò)，設(shè)備和引腳。

當(dāng)測(cè)試PCB出現(xiàn)故障時(shí)，技術(shù)人員對(duì)有故障的組件進(jìn)行拆卸，并進(jìn)行更換或維修，這稱為返工。