pcb線路板的制造加工工藝會(huì)因不同種類的產(chǎn)品而不同，大體可以劃分為六個(gè)階段：制板，裝配，鉆孔，切割，印刷和檢測。由於電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經(jīng)過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。
