1. 印刷錫膏

刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區落到PCB板上。

2. 涂敷粘結劑

采用雙面組裝的PCB板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結劑將元件粘住。另外，有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。

3. 元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。

4. 焊前與焊后檢查

組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之后，組件進人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質量缺陷。

5. 再流焊

將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

6. 元件插裝

對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關和金屬端電極元件(MELF)等，進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。

7. 波峰焊

波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB板通過波峰上方時，焊料浸潤PCB板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

8. 清洗

可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性，留在PCB板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。

9. 維修

這是一個線外工序，目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。

10. 電氣測試

電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好；功能測試則通過模擬電路的工作環境，來判斷整個電路是否能實現預定的功能。

11. 品質管理

品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項質量指標達到顧客的要求。

12. 包裝及抽樣檢查

最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產品的高質量。