不是所有的產(chǎn)品成分越少或者越小就越便宜的，就像現(xiàn)階段的芯片一樣，它的面積越小實際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會更低。

電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。

在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。

核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢

因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB.但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB.內(nèi)層的加工成本相同；但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。

奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。