激光填料PCBA焊接是指在焊縫中預先填入特定PCBA焊接材料后，用激光照射熔化或在激光照射的同時填入PCBA焊接材料以形成PCBA焊接接頭的方法。
與非填絲PCBA焊接相比，激光填絲PCBA焊接具有以下優點：(1)避免了對工件加工、裝配要求過于嚴格的問題；(2)可實現用較小功率PCBA焊接較厚、較大的零件；(3)可以通過改變填絲成分控制焊縫區域組織性能。
試驗條件和內容
1 試驗條件
試驗采用平均功率為200W的YAG脈沖激光器，激光輸出模式為低階模，聚焦透鏡焦距f=100mm，氮氣保護。
2 試驗內容
試件是由直徑Φ=1mm的不銹鋼絲經特殊方法彎制成形的，圖1(a)所示是其中的一種。激光填料PCBA焊接需要做的就是在開口一翼缺料處填料并PCBA焊接，使被切開的一翼閉合形成一縫隙，另一翼可以在此縫隙內移動。縫隙長約4mm，待PCBA焊接處PCBA焊接后兩翼可以方便地開合。
試件總長度約為4cm，填絲為同牌號不銹鋼絲，直徑為Φ=0.4mm。采用氮氣作為保護氣體，通過旁軸噴嘴對PCBA焊接試件進行保護。
PCBA焊接時，使用專用夾具將PCBA焊接試件固定在氣體保護區域內，采用手動觸發激光及手動送絲的方式進行PCBA焊接。因試件較小，經激光填絲PCBA焊接加工后的試件，被PCBA焊接處常常會有較多填料熔融堆積，所以，被PCBA焊接位置還需打磨修整，使PCBA焊接部位與周圍組織形成光滑過渡。
在PCBA焊接時，選用不同的PCBA焊接工藝條件(激光功率、激光作用時間、焦點位置、填絲角度、填絲速度等)對樣件進行試驗。