經(jīng)過多年pcba加工，百千成電子累積了大量基礎(chǔ)知識(shí)，包括SMT貼片加工知識(shí)，dip插件知識(shí)，過波峰焊知識(shí)，包括一些元器件知識(shí)，PCB板判斷，一些加工技巧供大家參考。總共有120條。
    1. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
　　2. 當(dāng)前運(yùn)用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其原料為: 玻纖板FR4；
　　3. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
　　4. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
　　5. SMT段排阻有無方向性無；
　　6. 當(dāng)前市面上售之錫膏，實(shí)踐只要4小時(shí)的粘性時(shí)刻；
　　7. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
　　8. 制造SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大有些，分別為為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
　　9. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C；
　　10. 零件干燥箱的操控相對(duì)溫濕度為 < 10%；
　　11. 常用的被動(dòng)元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動(dòng)元器件有：三極管、IC等；
　　12. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
　　13. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm；
　　14. 靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
　　15. 英制尺度長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；
　　16. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
    17. 通常來說，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
　　18. 錫膏打印時(shí)，所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
　　19. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
　　20. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
　　21. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
　　22. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
　　23. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
　　24. 錫膏在開封運(yùn)用時(shí)，須通過兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；
　　25. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
　　26. SMT貼片加工的全稱是Surface mount technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術(shù)；
　　27. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會(huì)簽， 文件中間分發(fā),方為有用；
　　28. 5S的具體內(nèi)容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質(zhì)；
　　29. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；
　　30. 全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；
　　31. 質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
　　32. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；
　　33. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；
　　34. 錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；
　　35. 機(jī)器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；
　　36. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
　　37. 絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485；
　　38. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/(Lot No)等信息；
　　39. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；
　　40. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；
　　41. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子范疇；
　　42. 當(dāng)前SMT最常運(yùn)用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
　　43. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；
　　44. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡(jiǎn)代之；
　　45. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；
　　46. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；
　　47. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；
　　48. SMT運(yùn)用量最大的電子零件原料是陶瓷；
　　49. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；
　　50. 錫爐查驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較適宜；
　　51. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；　
    52. QC七大辦法中.魚骨圖著重尋覓因果聯(lián)系；
　　53. CPK指: 當(dāng)前實(shí)踐情況下的制程才能；
　　54. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進(jìn)行化學(xué)清潔舉措；
　　55. 抱負(fù)的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；
　　56. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
　　57. 咱們現(xiàn)運(yùn)用的PCB原料為FR-4；
　　58. PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)不超越其對(duì)角線的0.7%；
　　59. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；
　　60. 當(dāng)前計(jì)算機(jī)主板上常被運(yùn)用之BGA球徑為0.76mm；
　　61. ABS體系為肯定坐標(biāo)；
　　62. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯(cuò)為±10%；
　　63. Panasert松下全主動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC；
　　64. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；
　　65. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；
　　66. 按照《PCBA查驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表明錫膏與波焊體無附著性；
　　67. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕
　　68. SMT設(shè)備通常運(yùn)用之額外氣壓為5KG/cm2；
　　69. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時(shí)運(yùn)用何種焊接辦法擾流雙波焊；
　　70. SMT常見之查驗(yàn)辦法: 目視查驗(yàn)﹑X光查驗(yàn)﹑機(jī)器視覺查驗(yàn)
　　71. 鉻鐵修補(bǔ)零件熱傳導(dǎo)辦法為傳導(dǎo)+對(duì)流；
　　72. 當(dāng)前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；
　　73. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；
　　74. 迥焊爐的溫度按: 運(yùn)用測(cè)溫器量出適用之溫度；
　　75. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時(shí)其焊接情況是零件固定于PCB上；
　　76. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開展的進(jìn)程TQC-TQA-TQM；
　　77. ICT測(cè)驗(yàn)是針床測(cè)驗(yàn)；
　　78. ICT之測(cè)驗(yàn)?zāi)軠y(cè)電子零件選用靜態(tài)測(cè)驗(yàn)；
　　79. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；
　　80. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測(cè)度曲線；
　　81. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產(chǎn)；
　　82. SMT流程是送板體系-錫膏打印機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)；
　　83. 溫濕度靈敏零件開封時(shí)， 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍(lán)色，零件方可運(yùn)用；
　　84. 尺度標(biāo)準(zhǔn)20mm不是料帶的寬度；
　　85. 制程中因打印不良構(gòu)成短路的緣由：錫膏金屬含量不行，構(gòu)成陷落 鋼板開孔過大，構(gòu)成錫量過多          鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切開模板 Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當(dāng)?shù)?        VACCUM和SOLVENT
    86. 錫膏測(cè)厚儀是運(yùn)用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
　　87. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
　　88. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動(dòng)組織；
　　89. 目檢段若無法承認(rèn)則需按照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商承認(rèn)﹑樣品板；
　　90. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計(jì)數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進(jìn)8mm；
　　91. 迥焊機(jī)的品種: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
　　92. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；
　　93. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
　　94. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不妥， 能夠構(gòu)成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；
　　95. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構(gòu)成：空焊﹑偏位﹑石碑；
　　96. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
　　97. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
　　98. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動(dòng)；
　　99. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；
　　100. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；
　　101. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；
　　102. 質(zhì)量的真意就是第一次就做好；
　　103. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；
　　104. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System；
　　105. SMT零件根據(jù)零件腳有無可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種；
　　106. 常見的主動(dòng)放置機(jī)有三種根本型態(tài)，接續(xù)式放置型，接連式放置型和很多移交式放置機(jī),通常回焊爐Profile各區(qū)的意圖:
　　預(yù)熱區(qū)；錫膏中容劑蒸騰。均溫區(qū)；助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份。回焊區(qū)；焊錫熔融。冷卻區(qū)；合金焊點(diǎn)構(gòu)成，零件腳與焊盤接為一體；
　　107. SMT貼片加工制程中，錫珠發(fā)生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。
    108.pcba加工車間溫度在25度標(biāo)準(zhǔn)溫度
    109.波峰焊勁量采用專用治具
    110.做好靜電防護(hù)，穿靜電衣，帶靜電環(huán)，定期檢查地線接觸良好
    111.電子元件片阻片容來料做好檢測(cè)
    112.電子元件做好分類存儲(chǔ)，恒溫控制，半導(dǎo)體IC放入恒溫恒濕箱。
    113 晶振元器件選用晶體元件，不建議RC或芯片內(nèi)置， 廠商符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)； 
    114. 二極管或三極管選用國(guó)內(nèi)知名牌，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)； 
    115.傾倒開關(guān)選用紅外光電式，不采用機(jī)械式；
    116.指定的元器件表面須印有UL/VDE/CQC/符號(hào)、商標(biāo)、參數(shù)等內(nèi)容且清晰可見； 
    117.相關(guān)線材須有UL/VDE符號(hào)、線規(guī)、認(rèn)證編號(hào)及廠商名稱等內(nèi)容且清晰可見；符合以上要求，PCBA加工才能提高工作效率
118.普通的HB紙板、22F價(jià)格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。
　　119.單面94V0、CEM-1板，價(jià)格相對(duì)來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級(jí)要求的工業(yè)板及電源板。
　　120.玻纖板，成本較高，強(qiáng)度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì)，敷銅可以做到很精密很細(xì)，但相對(duì)來說單位板也較重。