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    在PCBA加工過程中，關于陶瓷電容(MLCC)容易破裂的問題，絕大部分分析最后都歸納為「來自應力所造成」，不過小編一直有個疑問放在心里，那就是同一個型號的MLCC來自不同供應商時，它們相對于應力的承受程度有時候完全不一樣，同樣的MLCC規格，究竟是什么原因而有不同的應力承受度？

   會有這樣的疑問？是因為小編碰過幾次主要供應商(1st source)的MLCC沒有任何問題，但導入了第二供應商(2nd source)的替代料時，將產品拿給DQ執行「高度摔落沖擊測試( Impact drop test)」時會發現有些第二供應商的MLCC出現了一定比率的破裂問題，回頭再拿主要供應商的MLCC執行摔落測試，就是沒有發現破裂問題。

     所以，小編針對不同供應商的MLCC做了一番觀察后，發現每家供應商的MLCC的焊接端點尺寸其實都有一點點的不一樣，有些甚至連長寬高都有些差異，個人強烈懷疑，這個MLCC焊接端點尺寸與其應力承受度有正相關性。

    下圖是實際量測兩個不同供應商的MLCC陶瓷電容尺寸，可以發現左手邊的MLCC的焊接端點尺寸比較大，兩端點中間的尺寸雖然比較大，但右手邊的MLCC焊接端點其實呈現出圓弧狀，所以其兩端點中間實際尺寸反而比較長。

      當PCBA變形彎曲時，MLCC兩焊接端點中間尺寸如果越長，其力距就越大，受到的應力就越大，也就越容易發生破裂。