板件典型環(huán)境試驗:溫度沖擊、快速變溫、凝結(jié)、機(jī)械沖擊、機(jī)械振動、高溫高濕等;
無損檢測分析:x射線透視、高分辨率CT成像、聲學(xué)掃描顯微鏡、紅外熱成像等;
電氣性能測試:表面絕緣電阻(SIR)、體積電阻率、擊穿強(qiáng)度、介電強(qiáng)度等;
焊接質(zhì)量及機(jī)械性能分析:切屑器、粘帶張力、切板/回流應(yīng)力應(yīng)變分析、染色滲透等;
板組件切片、制樣:自動切割、研磨、拋光、微蝕刻等;
焊點缺陷檢測:立體顯微鏡、金相顯微鏡、大景深顯微鏡、掃描電子顯微鏡等;
組裝材料成分檢測:EDX、AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、紅外光譜、色譜、質(zhì)譜;
潔凈度檢測:離子色譜法、電導(dǎo)率等效法等。
熱機(jī)械性能分析:差示掃描量熱法、熱重量法、熱應(yīng)力試驗、熱油試驗等。