所有的電子元器件在制作成成品之后都要經(jīng)過測(cè)試檢驗(yàn)OK后才可交貨給需方,PCBA板也不例外,目前的測(cè)試方法主要有以下五種:
1、功能測(cè)試
功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理,它是特定PCBA板 或特定單元的基本測(cè)試方法,可用各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試和最新實(shí)體模型兩種。2、飛針測(cè)試機(jī)
飛針測(cè)試機(jī)也稱為探針測(cè)試機(jī),也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求,使得飛針測(cè)試成為最佳選擇。飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是,它是最快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間的工具,自動(dòng)生成測(cè)試,無(wú)夾具成本,良好的診斷和易于編程。
3、制造缺陷分析儀
MDA 是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低,高輸出,容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測(cè)試等;主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試,通常沒有測(cè)試覆蓋指示,必須使用夾具,測(cè)試成本高等。4、手工視覺測(cè)試
手工視覺測(cè)試是通過人的視覺與比較來(lái)確認(rèn)PCBA板的元件貼裝,這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小,這個(gè)方法越來(lái)越不適用了。低的預(yù)先成本和沒有測(cè)試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn);同時(shí),很高的長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難、無(wú)電氣測(cè)試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。
5、自動(dòng)光學(xué)檢查
這種測(cè)試方法也稱為自動(dòng)視覺測(cè)試,通常在回流前后使用,是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法,對(duì)元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無(wú)夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開發(fā)和無(wú)夾具;主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差,且不是電氣測(cè)試。