2025 年，激光無鉛焊接技術(shù)實現(xiàn)多維度突破，成為破解 PCBA（印制電路板組件）精密制造瓶頸的關(guān)鍵，在環(huán)保合規(guī)與生產(chǎn)效能提升的雙重需求下，推動行業(yè)邁入高質(zhì)量發(fā)展新階段。
技術(shù)創(chuàng)新精準破解無鉛焊接痛點。針對 SAC305 等無鉛焊料熔點高達220℃、潤濕性差的難題，行業(yè)推出高功率激光焊接方案：采用≥200W 連續(xù)激光器配合預(yù)熱模塊，將基板溫度穩(wěn)定控制在180℃±2℃，確保焊料在250℃峰值溫度下充分潤濕。創(chuàng)新的氮氣保護焊接艙體將氧含量降至 500ppm 以下，使焊點氧化現(xiàn)象減少60%，焊點空洞率從傳統(tǒng)工藝的 15% 降至5%以內(nèi)。同時，激光光斑可聚焦至50微米以下，配合CCD同軸定位系統(tǒng)，實現(xiàn)0.2毫米間距元件的精準焊接，有效避免 “橋連”缺陷。
應(yīng)用成效呈現(xiàn)質(zhì)量與效率雙躍升。在3C電子領(lǐng)域，采用激光無鉛焊接技術(shù)后，0.3 毫米引腳中心距的四側(cè)引腳扁平封裝元件焊接良率達 99%，單個焊點焊接時間較傳統(tǒng)工藝縮短 40%。針對溫度敏感的 MEMS 傳感器，非接觸式激光焊接將熱影響區(qū)寬度控制在100微米內(nèi)，減少30%以上的熱應(yīng)力損傷。某生產(chǎn)線應(yīng)用后，日均產(chǎn)能提升15%，返工成本降低80%。
技術(shù)升級同步適配全球環(huán)保新規(guī)。隨著歐盟 RoHS 指令對鉛含量限值收緊至 1000ppm 以下，激光焊接配套的Sn-Ag-Cu無鉛焊料體系完全符合合規(guī)要求，配合焊料回收系統(tǒng)，材料利用率提升至92%。水性助焊劑的應(yīng)用使VOC排放降低40%，實現(xiàn)環(huán)保與生產(chǎn)的協(xié)同推進。
行業(yè)專家指出，激光無鉛焊接技術(shù)正重構(gòu)PCBA制造邏輯，為微型化、高密度封裝需求提供核心支撐，持續(xù)釋放產(chǎn)業(yè)升級潛力。