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隨著高速電路的不斷涌現，芯片的引腳也越來越多，PCB的復雜度也越來越高，傳統2層已不能滿足高速電路設計的需求，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，這樣就會使用多層PCB。在設計多層PCB之前，還要根據項目需求和電路的復雜度決定采用4層、6層，8層還是更多層數的電路板。


確定層數之后，再確定內電層的放置位置及如何在這些層上分布不同的信號。層疊設計是影響PCB的EMC性能的一個重要因素，一個好的層疊設計方案將會大大減小電磁干擾（EMI）及高速信號之間串擾的影響。


下面總結一下常用的疊層設計：
2層板：top-bottom,
注：2層板一般都是兩個層都要走信號線，適用于處理器速度不高的場合，因為沒有完整的電源平面，因此不存在疊層問題。


4層板：signal-gnd-power-signal  
注：常見的4層板都是這個疊層，最優布線層是頂層，有時電源層也可以走線，有人甚至把4層板的4層全部走線，這也是根據自己的實際需要來，一般至少保留完整的GND平面


6層：signal-gnd-signal-power-gnd-signal  
注：常見的6層板，信號線不多的話可以這樣用，第1，3，6層走線，這樣可以達到比較好的電磁兼容效果。


8層：signal-gnd-signal-gnd-signal-power-gnd-signal  
注：常規的8層板使用上面兩種疊層方式都可以達到比較好的電磁兼容效果。