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隨著電子產品向高性能與高可靠性發展，PCB（印制電路板）制造過程中遇到的失效問題也愈發復雜。傳統的檢測手段往往難以揭示問題本質，而掃描電子顯微鏡與能譜分析技術（SEM&EDS）正逐步成為行業解決疑難問題的有力工具。


如下多個基于SEM&EDS分析的經典PCB失效案例，展現了該技術在微觀失效定位與元素成分識別方面的強大能力。


案例一：化學鎳金孔內露銅問題
某客戶在化學鎳金工藝中發現少量孔內無法沉積鎳金。通過SEM&EDS檢測，發現孔銅表面殘留錫元素，最終確認原因為蝕刻退錫不徹底，錫殘留阻礙鍍層沉積。此問題凸顯了退錫工序的重要性，特別是在化金板生產中。


案例二：SMT后孔壁分離批量退貨
在SMT貼片后，客戶發現部分PCB存在孔壁分離現象。通過EDS分析，在分離區域檢測到高濃度鋁元素，證實污染源來自鉆孔工藝中鋁片蓋板殘留。進一步確認為吸塵真空不足導致鋁屑帶入孔內，提示生產中吸塵設備維護的重要性。


案例三：化學鎳金板可焊性不良
在某批急單中，客戶反饋可焊性不良。SEM&EDS檢測顯示板面存在碳酸鈉結晶，追溯發現為顯影工序停水期間強行生產，造成顯影液殘留。該案例再次強調：在非正常工況下勉強投產，極易造成批量性失效。


SEM&EDS技術通過高倍率成像與元素成分分析，能夠快速揭示PCB生產中微觀污染、分層、鍍層缺陷等問題的根本原因，為故障定位和工藝改進提供了強有力的數據支撐。隨著生產工藝要求的提升，該技術已逐漸成為PCB失效分析中的標配工具。