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什么是PCB樹脂塞孔？為什么要采用樹脂塞孔？

點擊數:1 發布日期:2024/6/28

1.什么是PCB樹脂塞孔？

PCB樹脂塞孔是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，用樹脂材料（通常是環氧樹脂）填充通孔、盲孔或埋孔的一種工藝技術。該工藝通過在這些孔洞中填充樹脂，使電路板更加堅固和可靠，提升其機械和電氣性能。

2.為什么要采用樹脂塞孔？

采用樹脂塞孔技術有多個重要原因，具體如下：

①防止焊料滲漏：

在表面貼裝器件（SMT）焊接過程中，焊料可能通過孔洞滲漏到電路板的另一面，影響焊接質量和電氣連接。樹脂塞孔技術能夠有效封閉孔洞，防止焊料滲漏，確保焊接質量。

②提高機械強度：

填充后的孔洞增強了PCB的機械強度，使其更加堅固，能夠承受更高的機械應力。這對于需要高可靠性的電子產品（如汽車電子、航空航天設備等）尤為重要。

③優化熱管理：

填充后的孔洞減少了PCB內部的空氣空隙，改善了導熱性能，有助于電子元件的散熱，防止過熱，延長元件的使用壽命。

④防止污染：

封閉的孔洞防止了污染物（如灰塵、濕氣等）進入，保護電路板的內部結構，確保其長期穩定運行。

⑤支持高密度互連（HDI）設計：

對于高密度互連板，樹脂塞孔技術使得在有限的空間內實現更高的線路密度，滿足現代電子產品小型化和高性能的需求。

⑥表面平整：

填充樹脂并固化后，孔洞表面與周圍電路板平整一致，有助于后續工藝（如表面貼裝）的進行，確保表面平整度和貼裝精度。

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