軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）是結合了柔性電路板和剛性電路板特性的復合電路板。它通常由多個層次的柔性和剛性材料組成，能夠在有限的空間內提供復雜的電路連接。

應用領域：

1. 消費電子：如智能手機、平板電腦和可穿戴設備，因其輕薄和高密度設計需求。

2. 醫療設備：如監測設備和內窺鏡，要求高可靠性和耐用性。

3. 汽車電子：用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和車載信息娛樂系統，需承受高溫和振動。

4. 航空航天：在空間有限且需要高可靠性的應用中使用。

5. 工業設備：用于復雜的控制系統和機器人技術。

軟硬結合板因其靈活性和高性能，越來越多地被應用于各種高科技領域。

軟硬結合板的生產難度主要體現在以下幾個方面：

1. 材料選擇：軟硬結合板通常涉及不同材料的組合，如柔性電路板和剛性電路板，選擇合適的材料以確保性能和可靠性是一個挑戰。

2. 工藝控制：在生產過程中，必須精確控制工藝參數，包括溫度、壓力和時間，以確保不同材料之間的良好結合。

3. 熱膨脹匹配：不同材料的熱膨脹系數不同，可能導致在溫度變化時產生應力，影響板的穩定性和壽命。

4. 層間連接：需要確保各層之間有足夠的粘合強度，以避免在使用過程中出現分層或脫落現象。

5. 可靠性測試：生產后需進行嚴格的可靠性測試，以確保產品在實際應用中的性能和耐久性。 

6. 設計復雜性：軟硬結合板的設計通常比較復雜，需要綜合考慮信號完整性、機械強度和電磁兼容性等因素。

這些因素都使得軟硬結合板的生產過程具有一定的難度，需要經驗豐富的工程師和先進的設備來實現。