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選擇適合的錫膏對(duì)于SMT行業(yè)非常重要，因?yàn)樗鼤?huì)直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。

了解應(yīng)用需求： 首先，要明確我們的應(yīng)用需求。不同的電子產(chǎn)品可能需要不同類型的錫膏，例如，高溫應(yīng)用、低溫應(yīng)用、高可靠性要求等都會(huì)影響錫膏的選擇。

合適的合金成分： 錫膏通常是由錫、鉛以及其他合金元素組成的。選擇合適的合金成分對(duì)于焊接的溫度要求和環(huán)保要求非常重要。例如，考慮到含鉛錫膏的非環(huán)保性，我們?nèi)�部�?yīng)用無鉛錫膏。

顆粒大小： 錫膏的顆粒大小會(huì)影響焊點(diǎn)的外觀和性能。通常，較小的顆粒可以提供更好的焊點(diǎn)外觀和可靠性。

流動(dòng)性： 錫膏的流動(dòng)性決定了焊膏在回流焊或波峰焊過程中的表現(xiàn)。適度的流動(dòng)性有助于確保焊點(diǎn)的濕潤(rùn)和均勻，但過度的流動(dòng)性可能會(huì)導(dǎo)致虛焊或漏焊。

熔點(diǎn)： 錫膏的熔點(diǎn)應(yīng)該適應(yīng)我們的焊接工藝和組件。高溫焊接可能需要具有較高熔點(diǎn)的錫膏，而低溫應(yīng)用則需要具有較低熔點(diǎn)的錫膏。

抗氧化性能： 錫膏在焊接過程中應(yīng)該具有良好的抗氧化性能，以避免焊接過程中的氧化問題。

可用性和供應(yīng)商： 確保所選的錫膏在市場(chǎng)上易獲得，并且有可靠的供應(yīng)商支持。

質(zhì)量認(rèn)證： 一些錫膏可能具有特定的質(zhì)量認(rèn)證，例如，符合RoHS或其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的錫膏。

BQC使用半田（Senju）和唯特（Alpha）兩大有名的錫膏品牌，具備高品質(zhì)焊接和無鉛錫膏屬性。