PCBA是電子設備生產的關鍵階段，使用焊接技術將電阻、電容和集成電路等元件安裝到印刷電路板(PCB)上。然而，不良的生產會導致缺陷，損害最終產品的質量和可靠性。讓我們來看看PCBA不良產品的一些常見術語，以及它們如何影響電子設備的功能。

焊料橋接:當兩個或多個相鄰的焊點被少量多余的焊料連接時，就會發生這種情況，造成短路。焊料橋接會導致電子設備故障，甚至損壞電子設備。

墓碑現象:當表面貼裝元件在焊接過程中從一端部分抬起，導致不均勻或傾斜放置時，就會出現這種情況。墓碑會導致連接薄弱或不穩定，并可能導致間歇性故障。

未對準:當一個元件沒有正確放置在PCB上，導致它與其他元件未對準時，就會發生這種情況。未對準會導致不良的電接觸，并可能影響電子設備的性能。

焊料不足:這種情況發生在焊接過程中沒有足夠的焊料施加到元件上，導致連接不牢固或不完全。焊料不足會導致器件間歇性故障，甚至完全失效。

焊料空隙:在焊接過程中，當焊點內形成小空隙或氣穴時，就會出現這種情況。焊料空隙會削弱連接，導致元件過早失效。

為了確保高質量和可靠的電子設備，在PCBA過程中必須解決這些生產不良的技術條款。通過與聲譽良好的PCBA供應商合作，遵循嚴格的質量控制措施并使用先進的制造技術，您可以最大限度地降低缺陷風險，并確保您的電子設備達到最佳性能。因此，下一次我們遇到電子設備故障時，請記住，PCBA流程中的低生產率可能是潛在的罪魁禍首。BQC在出貨前會通過至少四個部門的質檢，層層把關。