在
PCBA線路板電焊焊接全過程中，因為焊材，加工工藝，工作人員等要素的危害，PCBA線路板電焊焊接將會較弱。
①PCBA線路板板殘余過多
板上過多的殘留可能是因為焊接前加熱或加熱溫度過低，錫爐溫度不足;線路板速率太快，抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油;助焊液涂得過多;元器件撐腳和孔板成反比（孔隙度很大），因而通量累積，在應用助溶液期內，油漆稀釋劑不容易長期加上。
②浸蝕，翠綠色成份，熏黑了墊
主要是因為加熱不充足，有很多助焊液殘留和過多的有害物;應用待清理的助焊液，但電焊焊接進行后不清理。PCBA線路板生產廠家拼裝相對密度高、電子設備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。
③虛接
虛似電焊焊接是一種十分普遍的缺點，對線路板十分危害。PCBA線路板生產廠家拼裝相對密度高、電子設備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。pcba拼裝相對密度高、電子設備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。助焊劑的鍍層量主要是很小或不勻稱。
一些焊層或焊腳會被比較嚴重空氣氧化;PCBA線路板布線不科學;泡沫塑料管阻塞，聚氨酯發泡不勻稱，造成 助焊液鍍層不勻稱;手浸錫的實際操作不善;不科學的連鎖加盟趨向。
④冷焊
點焊的表層是水豆腐的方式。關鍵是由于電烙鐵的溫度不足，或焊接材料干固前焊接材料的電焊焊接，點焊抗壓強度不高，導電率弱，非常容易使元器件開啟電源電路因為外力作用
⑤點焊泛白
牢固而低沉。PCBA線路板拼裝相對密度高、電子設備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。一般由電烙鐵的溫度過高或加溫時間太長造成。缺點點焊的抗壓強度不夠，而且非常容易由外力作用造成元器件的無效。
⑥墊的脫離
關鍵緣故是在承受高溫后墊從印刷線路板上脫離，而且有缺陷的點焊便于造成 構件毀壞。
⑦錫珠
加工工藝：加熱溫度低（助溶液有機溶劑不徹底蒸發）板速快，達不上加熱實際效果，傳動鏈條歪斜視角不太好，錫液和pcb中間有汽泡，汽泡裂開后造成錫珠;實際操作不善;濕冷的辦公環境;
PCBA線路板難題：表面濕冷有水份，PCBA線路板運作中的孔的設計方案是不科學的，造成PCBA線路板和錫液中間的氣體;pcb設計方案不科學，構件太聚集而不可以造成氣體。PCBA線路板電焊焊接欠佳的緣故有很多，這必須嚴控每一加工工藝，以降低以前加工工藝的事后危害。
