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PCBA加工元器件和基材的選擇標準

點擊數:1 發布日期:2022/11/21

PCBA加工是一個總稱，它是包含（電路板的制作，pcb打樣貼片，smt貼片加工，元器件采購）這幾個部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨找PCB板廠打樣，找元器件供應商買器件，等這兩項齊了之后再一起發給smt加工廠去生產。從2017年以后國內已經有很多集合了以上3項的公司，能集合以上的公司就稱為PCBA制造商。

那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠，我們也要清楚加工時供應商怎么選擇元器件和PCB的基材，有哪些標準。今天我們來一起分享一下相關知識：

一、元器件的選擇

元器件的選擇應充分考慮SMB實際面積的需要，盡可能選用常規元器件。不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到。

在選擇好元器件后，必須建立好元器件數據庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產廠家等的有關資料。

二、基材的選用

基材應根據SMB的使用條件和機械、電氣性能要求來選擇；根據SMB結構確定基材的覆銅箔面數（單面、雙面或多層SMB）；根據SMB的尺寸、單位面積承載元器件質量，確定基材板的厚度。不同類型材料的成本相差很大，在選擇SMB基材時應考慮電氣性能的要求、Tg（玻璃化轉換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。

以上是我對行業內幕的一些簡單梳理，希望我的分享能夠對您有所幫助！

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