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pcba波峰焊產(chǎn)生錫珠的具體原因有什么？

點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/9/26

PCBA波峰焊期間，焊料飛濺或許會(huì)發(fā)生在PCB的焊料外表和元件外表上。通常認(rèn)為，假如在PCB進(jìn)入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料觸摸，它將在高溫下的很短時(shí)間內(nèi)蒸發(fā)成蒸汽。上升，導(dǎo)致爆裂性的排氣進(jìn)程。正是這種激烈的排氣會(huì)在熔融狀態(tài)下在焊縫內(nèi)部造成小小的事端，導(dǎo)致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。

在進(jìn)行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結(jié)出以下定論：

1、制作環(huán)境和PCB寄存時(shí)間。

制作環(huán)境對(duì)電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制作環(huán)境中的高濕度，長(zhǎng)時(shí)間的PCB包裝和開封后進(jìn)行SMT貼片加工和PCBA波峰焊出產(chǎn)，或者在PCB貼片、插裝的一段時(shí)間后進(jìn)行PCBA波峰焊，這些要素都或許發(fā)生錫珠在PCBA波峰焊進(jìn)程中。

2、PCB電阻焊材料及出產(chǎn)質(zhì)量。

PCB制作中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。因?yàn)楹改づc助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會(huì)導(dǎo)致焊珠的附著，從而導(dǎo)致焊球的發(fā)生。

3、正確挑選助焊劑。

焊球的原因許多，但助焊劑是首要的原因。

一般的低固含量，免清洗助焊劑簡(jiǎn)單構(gòu)成焊球，當(dāng)?shù)酌娴腟MD元件需求雙PCBA波峰焊時(shí)，這是因?yàn)檫@些添加劑的規(guī)劃目的不是要長(zhǎng)時(shí)間使用。假如噴涂在PCB上的助焊劑在初個(gè)波峰之后現(xiàn)已用完，則在二個(gè)波峰之后無(wú)助焊劑，因此它無(wú)法發(fā)揮助焊劑的功用并助于削減錫球。削減焊球數(shù)量的首要辦法之一是正確挑選助焊劑。挑選可以接受較長(zhǎng)時(shí)間熱量的助焊劑。

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