1返修回流焊曲線應挨近原始焊接曲線。熱回流曲線可分為四個區域: 預熱區、 浸溫區、 回流區和冷卻區。能夠分別設置四個區域、時刻參數的溫度，并且能夠經過連接到計算機隨時存儲和調用這些程序。
2在回流過程中，應正確挑選每個區域的加熱溫度和時刻，并注明加熱速率。一般，在100°C之前，最大加熱速率不超越6°C/s； 100°C后，最高升溫速率不超越3°C/s;在冷卻區時，最大冷卻速率不超越°C/s。過高的加熱和冷卻速率會損壞PCB和返工組件，有時肉眼看不到它們。不同的組件、應該為不同的加熱溫度和時刻挑選不同的焊膏。例如，CBGA芯片的回流溫度應高于PBGA的回流溫度。 90％Pb、 10％Sn應該高于37％Pb、 63％Sn焊膏。對于免清洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏的活性，因而焊接溫度不該太高，并且焊接時刻也不能太長以防止焊料顆粒氧化。
3當熱空氣回流時，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個意圖：一是防止因為PCB一側的熱量而導致翹曲和變形；二是防止加熱。另一個是縮短焊膏的熔化時刻。底部加熱對于大型電路板返修BGA特別重要。一般有兩種辦法加熱返修設備的底部：熱空氣加熱和紅外加熱。熱空氣加熱的優點是加熱均勻。一般，主張在返工過程中選用加熱辦法。紅外加熱的缺點是PCB加熱不均勻。
4挑選一個好的熱風回流噴嘴。熱風回流噴嘴屬于非觸摸式加熱，高溫氣流用于同時加熱BGA芯片上每個焊點的焊錫。
返工后的清潔一般是部分清潔。有兩種辦法:溶劑清洗與、助焊劑直接匹配。清潔后，此辦法或許仍留下不清楚的痕跡。第二種是運用清潔液。用水洗滌，因為存在水成分，該過程一般隨后進行枯燥處理，但清潔度杰出并且能夠滿意相關過程規范的要求。
不論所用的返工類型和返工工具的類型怎么，因為設備的運用和操作人員的技能，雖然印刷電路組件能夠滿意質量等級要求，但過程中仍有許多不行控因素。客觀地講，手工焊接方式的返工質量在很大程度上取決于技術水平和操作人員的理解能力。短期內不或許構成十分一致的作業效果。因而，在某些印刷電路組件中需求進行必定程度的返工。風險。
雖然當前的返修作業站系統在、的功用方面有了很大的改進，但、的精度能夠與主動放置設備混為一談，可是它仍然是人工操作，因而對操作員的訓練十分重要。其次，在焊接設備的構造中，因為其功用和作用，不或許與現代的七溫區、十溫區主動回流焊接設備混為一談。極小區域的熱環境操控參數有限，焊接溫度曲線設置為、。
大型封裝設備構成的焊點的調整十分不同，特別是BGA、 CSP之類的組件。局部焊點的形狀、光澤度、的潤滑度比回流焊爐差。
