在SMT加工中，焊膏印刷，SMT芯片，回流焊接等都是要害的加工步驟，但在加工前，有一個非常重要的工序是進貨查驗，以下深圳Viasion Electronics介紹SMT前的查驗品種和辦法部件。
SMT組裝前的查看（來料查驗）
一，測驗辦法
查看辦法首要包含目視查看，主動光學檢測（AOI），X射線查看和超聲波查看，在線丈量和功用測驗。
1.目視查看是指用肉眼或憑借放大鏡和顯微鏡等工具直接驗證裝置質量的辦法。
2.主動光學檢測（AOI），首要用于工藝查驗：印刷機后的焊膏印刷質量查驗，放置后的貼裝質量查驗，回流焊爐后的焊后查驗，選用主動光學檢測代替目視查看。
3. X射線檢測和超聲波檢測首要用于BGA，CSP和倒裝芯片的焊點檢測。
4.在線測驗設備選用特殊阻隔技術測驗電阻器的電阻值，電容器的電容值，電感器的電感值，器材的極性，以及短路（橋接）等參數。開路（開路），并主動診斷過錯。和毛病，并能夠顯現和打印過錯和毛病。
5.功用測驗用于PCBA板的電氣功用測驗和查看。
功用測驗是將丈量單元的電信號輸入PCBA板或PCBA板作為功用體，然后根據功用體的規劃要求檢測輸出信號。大多數功用測驗都有診斷程序，能夠識別和確定毛病。但是，功用測驗設備更昂貴。最簡略的功用測驗是將PCBA板連接到設備的相應電路以進行上電，以查看設備是否能夠正常運行。這種辦法簡略，出資少，但不能主動診斷毛病。
運用哪種辦法應根據每個單元的SMT生產線的具體條件和PCBA板的裝置密度來確定。
二，來料查驗
進料查驗是確保PCBA加工質量的首要條件。元件，印刷電路板和PCBA加工材料的質量直接影響PCBA板的裝置質量。因而，元件的電氣功能參數和焊接尖端和引線的可焊性; 印刷電路板的可規劃性和焊盤的可焊性; 焊膏，焊膏，棒焊，焊錫，清洗劑PCBA加工材料的質量必須有嚴格的進貨查驗和管理體系。
三，PCBA處理組件（SMC / SMD）查看
測驗部件的首要測驗項目：焊接性，銷釘共面性和可用性，應由查驗部分進行采樣。
1.目視或運用放大鏡查看部件的焊點或引線表面是否有氧化和污染。
2.組件的標稱值，標準，類型，精度和尺度應契合產品工藝要求。
3. SOT和SOIC的引腳不應變形。關于引線距離低于0.65mm的多引線器材QFP，引腳共面應小于0.1mm（可由裝置器光學檢測）。
4.關于需要清潔的產品，清潔后的部件符號不會脫落，部件的功能和可靠性不會受到影響（清潔后的目視查看）。
四，印刷電路板（PCB）查看
1.應根據PCB規劃要求設置PCB，阻焊層，屏蔽和過孔的布局圖案和尺度。（例如：查看焊盤距離是否合理，是否在焊盤上印刷了屏幕，通孔是否在焊盤上等）。
2. PCB的外部尺度應保持一致。PCB的外部尺度，定位孔和參考符號應滿足生產線設備的要求。
3. PCB允許翹曲尺度：
3.1上/凸：最大0.2mm / 5Omm長度可達整個PCB的0.5mm /長度。
3.2向下/凹：最大 0.2mm / 5Omm長度可達整個PCB的1.5mm /長度。
4.查看PCB是否有污染或濕潤。
