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pcba 加工制程之品質(zhì)管控需注意些什么？

點擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/9/13

PCBA貼片加工制程觸及PCB板制造、pcba來料的元器件收購與查驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測驗、老化等一系列進程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA制品板大批量質(zhì)量不過關(guān)，造成嚴(yán)重的成果。因此，整個pcba加工進程的質(zhì)量管理就顯得尤為重要。

那么全球威科技帶來剖析從以下幾個方面：

1.PCB電路板制造

接到PCBA加工的訂單后舉行產(chǎn)前會議尤為重要，首要是針對PCB圖紙文件進行工藝剖析，并針對客戶需求不同提交可制造性陳述（DFM）。許多小廠家對此不予重視，成果不但容易產(chǎn)生因PCB規(guī)劃欠安所帶來的不良質(zhì)量問題，并且還會產(chǎn)生大量的返工和返修工作。

2.PCBA來料的元器件收購和查驗

需求嚴(yán)厲操控元器件收購渠道，有必要從大型貿(mào)易商和原廠拿貨，這樣能夠避免運用到二手資料和假冒資料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料查驗崗位，嚴(yán)厲查驗以下事項，確保部件無故障。

①PCB：查看回流焊爐溫度測驗、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

②IC：查看絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

③其他常用資料：查看絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。

3.SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度操控是SMT組裝的關(guān)鍵關(guān)鍵，需求運用對質(zhì)量要求更高，更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。依據(jù)PCB板的要求，部分需求增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，依據(jù)工藝要求制造鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度操控對焊膏的潤濕和PCBA的焊接結(jié)實至關(guān)重要，可依據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)厲執(zhí)行AOI測驗?zāi)軌虼蟠蟮臏p少因人為因素引起的不良。

4.插件加工

在插件加工進程中，關(guān)于過波峰焊的模具規(guī)劃細節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師有必要不斷實踐和總結(jié)的進程經(jīng)驗。

5.程序燒錄

在前期的DFM陳述中，能夠主張客戶在PCB（測驗點）上設(shè)置一些測驗點，以便測驗PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導(dǎo)通性。如果有條件，能夠要求客戶供給程序，通過燒錄器將程序燒制到主控IC中，能夠更直觀地測驗各種觸摸動作，以便驗證整個PCBA功能完整性。

6.PCBA板測驗

關(guān)于有PCBA測驗要求的訂單，首要測驗內(nèi)容包含ICT（電路測驗）、FCT（功能測驗）、老化測驗、溫濕度測驗、跌落測驗等。

其實，PCBA加工制程和PCBA來料這當(dāng)中的學(xué)識遠不止這些，以上的每一點都能夠用長篇幅進行具體的論述。本文僅從微觀視點對PCBA定制加工的質(zhì)量管控關(guān)鍵進行論述，期望能對從業(yè)者有所協(xié)助。

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