為了讓大家更容易理解，在這里我們將簡單介紹一下沉金鍍、硬鍍金和軟鍍金的主要區別是什么，以及如何為您的項目選擇合適的鍍金方法。
PCB電鍍金
它也被稱為電鍍鎳金。當“金”和“銅”直接接觸時，會發生電子遷移和擴散，所以在鍍金前要在表面鍍上一層鎳。
電鍍金可分為鍍硬金和鍍軟金，兩者的區別在于是否是“純金”。 “金”的純度越高，就越軟。為了增加硬度，在化學成分中加入其他金屬（通常是鈷、鎳或鐵）形成合金，也就是硬金。
硬鍍金和軟鍍金在外觀上也可以區分。硬金的表面光滑，看起來更亮，而軟金的表面則有點暗。
鍍硬金表面較硬，耐摩擦，但可焊性較差，因此可用于不需要焊接但受力和摩擦的地方。常用于電路板特定部位的選擇性鍍金，如“金手指”。之所以稱為“選擇性鍍金”，是因為不需要整板鍍金，減少了金的使用，同時兼顧制造成本和產品性能。
軟鍍金附著力好，金與鋁能形成良好的合金，所以一般在COB （Chip On Board）上采用鋁/金鍵合。
現在PCB沉金一般是指化學沉金。 沉金電鍍的優點是不用復雜的電鍍就可以在銅上附著“鎳”和“金”，而且它的表面比電鍍金更平整，有利于間距越來越細。
由于沉金電鍍采用化學替代法產生表面金層的效果，金層的最大厚度原則上不能達到與電鍍金相同的厚度。
因為置換原理，沉金鍍層是“純金”，所以常被歸類為“軟金”，所以有人用它來做鋁線鍵合。但是太薄的金層會影響鋁線鍵合的附著力，所以必須嚴格要求沉金鍍層的厚度至少要高于3~5微英寸（μ”）。一般來說，沉金的厚度鍍層很難超過5μ”，而電鍍金的厚度很容易達到15μ”以上，其中，價格也會隨著金層的厚度而增加。
閃金只是意味著快速鍍金。其實就是鍍硬金的前工序。它利用大電流和含金量較高的溶液，在鎳層上形成一層致密但較薄的鍍金層，便于后續電鍍金鎳或金鈷合金。有人看到也可以做“鍍金”的PCB，價格便宜，制作時間更短，所以在市場上銷售這種“閃金”的PCB。
由于“閃金”缺少后續的電鍍金工藝，其成本比真正的硬鍍金要便宜很多，但其金層非常薄，一般無法有效覆蓋金層下的所有鎳層。因此，電路板在長期存放后比較容易出現氧化問題，進而影響可焊性。
PCB沉金和電鍍金的優缺點
從成本的角度來看，電鍍金的成本相對于其他表面處理方法（如沉金、HASL）來說是比較高的。除非有特殊用途，相比沉金電鍍沒有成本優勢。
在材料性能方面，沉金鍍金比鍍硬金更容易焊接，不會造成焊接不良，晶體結構保護它不被氧化。
在電氣性能方面，隨著PCB布局越來越密集，電鍍金容易造成導線短路。 沉金電鍍板只有焊盤上的鎳金，可以最大限度地避免短路。
如何選擇合適的鍍金方法？
可以從以下4個方面考慮：
1.接觸力吸收和耐磨性
鍍硬金具有更好的硬度和耐磨性。對于需要反復滑動磨損或通斷切換的應用，應指定鍍硬金。
2.附著力/可焊性
硬鍍金中“非貴金屬”元素的存在使得焊接比軟鍍金/沉金 鍍層更難。對于非常敏感的接頭，例如引線鍵合、恒溫鍵合或其他敏感連接，只應考慮軟鍍金/沉金 鍍層。
3.耐腐蝕性/生物相容性
軟鍍金/沉金鍍金純度高，耐腐蝕性能優越，而硬鍍金中的其他成分降低了鍍層的整體耐腐蝕性，在高溫下容易氧化。所以軟金電鍍/沉金電鍍更適合關注這些的醫療應用。
4.接觸電阻
與鍍硬金相比，鍍軟金的接觸電阻較低。特別是在高溫應用中，由于氧化物等化合物的形成加速，鍍硬金會增加接觸電阻，在這種情況下，軟鍍金/沉金鍍是更好的選擇。
5.外觀
軟鍍金/沉金 鍍層更容易被劃傷。一般情況下，建議在需要美觀金觸點的應用（如可見互連應用）中使用硬鍍金。
可以說，在大多數情況下，鍍硬金、鍍軟金、鍍沉金這3種鍍金方式的選擇優先級，應該是鍍金>鍍硬金>鍍軟金。
但以上僅供參考，不能排除其他可能。如果您對此有任何建議或未解決的問題，歡迎聯系百千成。