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PCBA加工出現QFN橋連的原因是什么？怎么解決？

點擊數:1 發布日期:2022/6/13

　　PCBA加工QFN橋連現象原因

　　熱沉焊盤焊錫量不足。

　　熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫（不塞孔情況下），可構成的焊縫厚度相對要比信號焊盤焊縫厚度小，表面張力的作用下，周遍信號焊盤上的焊錫被擠壓擴展，從而簡單出現橋連現象。

　　熱沉焊盤焊膏量對QFN信號焊盤焊縫形狀的影響實驗選用噴印技術，信號焊盤焊膏量不變（內圈兩個噴印點），熱沉焊盤焊膏量一個5.4，一個2.5時焊接的成果。闡明熱沉焊盤上焊膏量多少對周邊信號焊盤的焊縫形狀影響很大！因為焊縫厚度決定了焊錫擴展的尺度（QFN焊點不存在Z向的潮濕）。

　　PCBA加工QFN橋連現象對策

　　1.進步焊膏覆蓋率，如75%以上。

　　2.選用厚的鋼網，如0.127mm（5mil）。

　　3.選用小的鋼網開窗。

　　因為QFN本身焊盤都比較小，大多數在0.2~0.255x0.4~0.45，縮小鋼網開窗，簡單帶來虛焊的危險。假如削減鋼網厚度，則會抵消縮小窗口帶來的削減焊膏量的作用并帶來可靠性的問題。

　　4.選用薄的阻焊設計，避免QFN焊盤附近布局導通孔以及絲印字符。

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