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為什么PCBA加工前要預熱？

點擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/6/6

在大規(guī)模出產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、避免熱沖擊并進步smt貼片時焊點質量。然而，當涉及到返工、原型制造或PCBA首件打樣項目時，很簡單忘掉預熱階段的重要性，這可能會導致設備即便沒有損壞也會大打折扣。那么，對于如此重要的一步，為什么在smt加工廠中實際操作的時分會經(jīng)常忘掉呢？省掉這個階段的后果是什么？

什么是PCBA焊接前的預熱？

當技術人員和從業(yè)者聽到溫度曲線或溫度曲線這兩個詞時，就會想到smt回流焊。沿著焊接區(qū)的巨大長度可以很簡單地看到4個主要的溫度操控區(qū)，最終會發(fā)生完美的焊接焊點，希望如此。每個階段都經(jīng)過技術人員的經(jīng)歷和反復試驗仔細操控和改善，每個階段都在促進焊點質量和削減缺陷方面發(fā)揮作用。但其他工業(yè)焊錫機可能沒有這么精細的溫度操控。但它們的共同點是預熱階段。

選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預熱階段的作用是將整個組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點的保溫溫度，大約 150 ℃。調理溫度改變以堅持每秒幾度的穩(wěn)定斜坡。預熱階段之后直接是均熱階段，該階段將堅持該溫度一段時間，以保證板子受熱均勻。然后是回流階段，發(fā)動焊點構成。在預熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

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