PCBA電路板過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及修理時或許焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的狀況。這些白色物質(zhì)首要是殘留物導(dǎo)致的。今日深圳PCBA加工的小編來詳細分析一下這是什么原因?qū)е碌摹?br />

一、 過波峰焊導(dǎo)致焊盤發(fā)白的原因


1）波峰外表漂浮有薄皮的氧化錫；


2）預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不適宜；


3）助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時刻過短；


4）助焊劑成分，查看測驗和認證書。


二、 清洗后PCBA焊盤發(fā)白的原因


1）焊劑中的松香：
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大多數(shù)清洗不潔凈、存儲后、焊點失效后發(fā)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中自身固有的松香。


2）松香變性物：


這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反響所發(fā)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。


3）有機金屬鹽：


清除焊接外表氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反響生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。


4）金屬無機鹽：


這些或許是焊猜中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件外表鍍層中的鹵離子殘留、FR4資料含鹵資料在高溫時釋放的鹵離子反響生成的物質(zhì)，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的適宜的話，助焊劑殘留物或許會被清除去；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，或許很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。


PCBA加工焊接往后焊盤發(fā)白，首要就是助焊劑殘留，清洗不潔凈造成的，焊接往后需清洗潔凈。