現在的電子產品的體積要求越來越小了, pcba加工也更要親近重視焊接中簡單呈現的問題。比方橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接活動,導致橋連。橋連可能發生在pcba加工進程的不同階段。那么橋連的原因是什么?有什么解決方法能夠避免呈現橋連呢?今日小編就來和我們一起了解關于pcba加工橋連的相關知識。
形成橋連的原因:
1、PCB規劃問題: PCB,較大、較重的元器件放置在同一側,使PCB發生重散布不均,形成歪斜;
2、元器件的方向貼反;
3、墊片之間空間缺乏冗余;
4、回流焊爐溫曲線設置不科學;
5、貼片壓力設置不合理等。
解決方法:
1、pcb印刷電路板規劃:嚴厲的進行電路板規劃層面的科學規劃,合理的分配兩邊元器件的分量、開導氣孔、通孔的合理散布,調整密布元器件的距離,恰當添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線:在pcba加工中從字面意義上講,液態的焊料在熔化時,溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理,將會導致焊膏的無序活動。增加橋連的幾率。
3、挑選錫膏噴印機:錫膏噴印機是不需要通過鋼網來涂覆焊膏的,這將削減由于模板開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離形成的焊膏觸摸式涂覆不良。
4、合理操控焊膏用量:合理的操控焊膏的涂覆量,削減焊膏過多的塌陷活動性高的問題。
5、合理設置阻焊層:正確設置阻焊層在降低焊料橋接危險方面大有協助。
以上便是小編給我們介紹的有關于pcba加工呈現橋連現象的原因以及對應的解決方法，希望看完之后能夠對我們有所協助。通過了解了如何防止焊錫橋接的知識后,您能夠在評定PCBA組裝廠時,要點重視他們的工藝、PCB規劃、 回流曲線等的有問題,以便削減問題產生不可控的成本支出。
