在PCBA加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時需要較多的助焊劑量 選擇性焊接工藝中，因為工程師往往關心焊接結果，而不關注助焊劑殘留。

　大多數助焊劑系統采用的是滴膠裝置。以免產生穩定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀態時能保持惰性--即不活潑狀態。

　　施加多量的助焊劑將會使它產生滲進入SMD區產生殘留物的潛在風險。在焊接工藝中有些重要的參數會影響到穩定性，關鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非開啟部分。雖然在工藝中它可能對焊接并不會產生壞的影響，但產品在使用時，未被開啟的助焊劑部分與濕度相結合會產生電遷移，使得助焊劑的擴展性能成為關鍵性的參數。

選擇性焊接采用助焊劑的一個新的發展趨勢是增加助焊劑的固體物含量，使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量可以通過調節焊接設備的參數來進行控制以外，實際情況可能會復雜。助焊劑擴展性能對其穩定性是重要的，因為助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質量。